Vortek
自動換熱端
透過多組可交換式感應熱端， 自動完成熱端切換， 降低多材料製作的人工操作需求。
拓竹Bambu Lab H2C 系列 3D列印機
◎ 噴頭可更換多材料列印
◎ 多色列印時，最小程度的廢料
◎ 精確快速的感應式噴嘴加熱
◎ 閉環伺服擠出機
◎ 路徑人工智慧錯誤檢測
◎ 350°C噴嘴和65°C主動加熱艙
◎ 可選配 10W/40W 雷射切割模組
◎ 330*320*325 mm的成型空間
◎ 多色列印時，最小程度的廢料
◎ 精確快速的感應式噴嘴加熱
◎ 閉環伺服擠出機
◎ 路徑人工智慧錯誤檢測
◎ 350°C噴嘴和65°C主動加熱艙
◎ 可選配 10W/40W 雷射切割模組
◎ 330*320*325 mm的成型空間
NT$82,900
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商品介紹
H2C
讓多材料列印，
少一點浪費，多一點自由。
少一點浪費，多一點自由。
搭載全新 Vortek Hotend Change System， H2C 將自動換熱端、多色多材料列印、 工程級溫控與智慧監測整合於單一平台。 不再只靠大量排料完成材料切換， 讓複雜的多材料工作流程更自動、更有效率。
重新定義多色、多材料 3D 列印
H2C 不只是增加更多顏色， 而是從熱端切換、材料管理、溫度控制到智慧監測， 重新設計整個多材料列印工作流程。
Vortek
大幅減少
多色清洗廢料
不再只依靠同一支噴嘴反覆排料換色， 讓多色與多材料列印更加有效率。
工程級
溫度控制
350°C 熱端搭配最高 65°C 主動加熱腔體， 為工程材料提供更穩定的製作環境。
AI 智慧
列印監控
結合多組鏡頭與感測系統， 持續監控列印流程， 降低長時間製作的管理負擔。
一支噴嘴換材料？
H2C 直接換熱端。
Vortek Hotend Change System 是 H2C 多材料工作流程的核心。 透過多組可交換式熱端， 讓不同顏色與材料能分配至不同熱端， 減少傳統換色流程中反覆清洗與排料造成的浪費。
6 最多 6 組可交換式 Vortek 熱端
7 單次可進行最多 7 色低清洗列印
24 搭配 AMS 系統最高可管理 24 支線材
不同材料，
交給不同熱端處理
PLA、ABS、高溫材料與纖維強化材料， 對溫度、磨耗與列印條件都有不同需求。 H2C 能依材料配置不同熱端， 降低頻繁切換造成的交叉污染與準備時間。
Vortek 系統讓多種材料之間的切換， 不再只依賴同一噴嘴清料， 為複雜的多材料零件建立更有效率的工作流程。
專用噴頭組 為不同材料配置獨立熱端， 讓材料切換更快速，也減少不必要的排料浪費。
把材料用在模型上，
而不是變成清洗廢料。
傳統多色列印通常需要大量排料清洗噴嘴。 Vortek 從根本改變材料切換方式， 大幅減少多材料列印中的材料浪費。
多材料列印，
不必再為換色大量排料。
在適合的多材料配置下， 不同顏色與材料可交由不同熱端負責， 減少每次材料切換時為清潔噴嘴而排出的耗材。
對展示模型、教育模型、 產品原型、客製化零件與複雜功能件而言， 不僅能降低材料消耗， 也能縮短不必要的等待時間。
不只換顏色，
更是不同材料的整合。
多材料列印的價值， 不只是讓模型擁有更多色彩。 H2C 能將不同外觀、 支撐方式與材料性能整合於單一列印工作中。
從展示模型、產品原型、 教育研究到工程零件， 都能進一步減少分件製作與後續人工組裝流程。
不同材質及多色使用從設計階段就直接思考顏色、 材料與功能，不再受到單一材料限制。
多材料是亮點，
性能才是基本功。
H2C 同時具備 H2 系列高階運動平台、 高流量擠出與工程級溫度控制， 面對大型模型與高性能材料也能維持穩定的工作流程。
最高工具頭移動速度
高速運動平台縮短非列印移動時間， 提升整體製作效率。
最高工具頭加速度
高動態運動控制， 在列印效率與運動精度之間取得平衡。
最高熱端流量
高流量擠出能力， 讓高速列印不只是單純提高工具頭移動速度。
350°C 熱端
＋ 65°C 主動加熱腔體
工程材料列印的挑戰， 不只是把噴嘴加熱到更高溫。 穩定的腔體環境， 能降低大型工程零件因溫差造成的翹曲與變形。
H2C 搭配最高 120°C 熱床與 65°C 主動加熱腔體， 從一般 PLA、PETG， 一路延伸至 ABS、ASA、PA、PC 與多種纖維強化材料。
可供工程使用 從外觀模型延伸至功能原型、 工裝治具與工程零件。
從日常材料，
到工程級線材。
依熱端、噴嘴及材料配置不同， H2C 可涵蓋廣泛的 1.75 mm FDM 3D 列印線材。
不只是執行 G-code，
更持續掌握整個列印流程。
結合鏡頭、感測系統與智慧監控功能， H2C 能在列印過程持續檢查設備與材料狀態， 降低長時間製作所需的人工作業負擔。
AI
材料路徑
智慧監控
持續監控線材輸送與材料路徑， 協助識別可能影響列印的異常。
VISION
多鏡頭
即時監控
透過設備內部多組視覺系統， 從不同角度掌握設備與列印狀態。
AUTO
自動
列印前檢查
在工作開始前確認設備狀態， 降低因操作與準備錯誤造成的列印失敗。
CONTROL
精密
擠出控制
透過高精度擠出系統， 為高速列印與工程材料提供穩定的材料輸出。
不只追求性能，
也為長時間使用做好準備。
從封閉式機身、空氣過濾到智慧監控， H2C 將設備運作環境與日常使用體驗一併納入設計。
封閉式機身設計
封閉式列印環境有助於控制腔體溫度， 也更適合工程材料與長時間列印工作。
多層空氣過濾
搭配預過濾、HEPA 與活性碳等過濾設計， 進一步管理設備列印環境。
智慧異常偵測
搭配線材偵測、設備監控與斷電續印等功能， 降低長時間製作的人工作業需求。
從模型切片，
到設備管理一次完成。
搭配 Bambu Studio， 使用者可以完成模型排版、 材料設定、切片與設備管理， 建立完整的桌面製造工作流程。
搭配行動裝置也能遠端查看設備狀態， 讓 H2C 不只是一台 3D 列印機， 更是完整數位製造流程的一部分。
01
Bambu Studio
模型排版、切片、 材料設定與設備管理。
02
Bambu Handy
透過行動裝置掌握設備與列印狀態。
03
AMS Ecosystem
擴充材料管理能力， 建立大型多材料工作流程。
04
Vortek System
自動換熱端， 進一步降低多材料切換成本。
規格說明
Bambu lab H2C 規格說明
| 列印技術 | 熱熔堆疊成型 |
|---|---|
| 列印尺寸 | 單噴頭模式：325*320*320 mm³ (左噴頭） 單噴頭模式：305*320*325 mm³ (右噴頭） 雙噴頭模式：300*320*325 mm³ 雙噴頭模式：330*320*325 mm³ |
| 底盤及外殼 | 鋁材、鋼材、塑膠和玻璃 |
| 尺寸 | 外型尺寸 | 492×514×626mm |
| 淨重 | 32.5 kg |
| 擠出機齒輪 | 硬化鋼 |
| 噴嘴 | 硬化鋼 |
| 噴嘴最高溫度 | 350 ℃ |
| 支持噴嘴直徑 | 0.2 mm、0.4 mm、0.6 mm、0.8 mm |
| 工具頭切刀 | 內建 |
| 線材直徑 | 1.75 mm |
| 擠出電機 | 拓竹高精度永磁同步伺服電機 |
| 可支援列印板 | 彈性列印鋼板 |
| 標配列印板類 | 紋理 PEI 列印板 |
| 支持列印板類型 | 紋理 PEI 列印板、工程材料列印板 |
| 列印板最大溫度 | 120℃ |
| 工具頭最大速度 | 1000 mm/s |
| 工具頭最大加速度 | 20000 mm/s² |
| 噴頭最大流量 （標準流量） |
40 mm³/s（測試參數：250 mm 單外壁圓形模型；Bambu Lab ABS；列印溫度280℃） |
| 主動艙體加熱 | 有 |
| 最高控制溫度 | 65℃ |
| 過濾器等級 | G3 |
| HEPA濾網等級 | H12 |
| 活性碳濾芯類型 | 椰子殼活性碳 |
| VOC 過濾 | 出色 |
| 颗粒物過濾 | 援 |
| 線材支援 | PLA、PETG、TPU、PVA、BVOH、ABS、ASA、PC、PA、PET、PPS CF/ GF-PLA、PETG、PA、PET、PC、ABS、ASA、PPA、PPS |
| 零件冷卻風扇 | 閉環控制 |
| 噴頭風扇 | 閉環控制 |
| 主控板風扇 | 閉環控制 |
| 艙體外排風扇 | 閉環控制 |
| 艙體加熱迴圈風扇 | 閉環控制 |
| 輔助部件冷卻風扇 | 閉環控制 |
| 噴頭增強散熱風扇 | 閉環控制 |
| 即時取景鏡頭 | 內建1920*1080 |
| 噴頭鏡頭 | 內建1920*1080 |
| 工具頭鏡頭 | 內建1600*1200 |
| 俯視鏡頭 | 內建3264*2448 (僅在雷射版標配) |
| 開門檢測 | 支援 |
| 斷料檢測 | 支援 |
| 線材纏繞檢測 | 支援 |
| 線料里程計 | 配合AMS使用時支持 |
| 斷電續印 | 支援 |
| 電壓 | 100-240 VAC, 50/60 Hz |
| 最大功率 | 2050W@220V, 1170W@110V |
| 平均功率 | 1050W@220V, 1050W@110V |
| 顯示螢幕 | 5英寸 720×1280觸控式螢幕 |
| 容量 | 8GB EMMC 和 USB連接 |
| 操作介面 | 觸控式螢幕、手機APP、電腦應用 |
| 神經網路處理單元 | 2 Tops |
| 切片軟體 | 支援其他可匯出標準G-code 的協力廠商切片軟體， 如Superslicer，Prusaslicer和Cura，但部分智慧功能可能不支援。 |
| 切片軟體可支援作業系統 | MacOS, Windows |
10W 雷射模組
| 雷射類型 | 半導體雷射 |
|---|---|
| 雷射波長 | 雕刻雷射：455mm±5nn藍光 高度測量雷射：850mm±5nn紅外線光 |
| 雷射功率 | 10 W ± 1 W |
| 雷射光斑尺寸 | 10 W：0.3mm-0.14mm |
| 工作溫度 | 0℃~35℃ |
| 最大雕刻速度 | 10 W：400mm/s |
| 最大切割厚度 | 10 W：5mm (椴木合板) |
| 雷射模組雷射安全等級 | 4類 |
| 整體雷射安全等級 | 1類 |
| 雕刻區域 | 10 W：310mm*260mm |
| XY定位法 | 視覺定位 |
| XY定位精度 | 小於0.3mm |
| Z高度測量方法 | 微型光達 |
| Z高度測量精度 | ±0.1mm |
| 火焰偵測 | 支援 |
| 溫度檢測 | 支援 |
| 艙門感應器 | 支援 |
| 雷射模組安裝檢測 | 支援 |
| 安全鑰匙 | 有 |
| 氣泵 | 內建；30 kPa，30 L/min |
| 通風管接頭外徑 | 100mm |
| 支援材料 | 木材、橡膠、金屬板、皮革、深色壓克力、石頭等 |
切割繪圖模組
| 切割面積 | 297.5*300mm |
|---|---|
| 繪圖區域 | 300*255mm |
| 支援筆直徑 | 10.5mm-12.5mm |
| 切割墊類型 | LightGrip 和 StrongGrip 切割墊 |
| 刀片類型 | 45度* 0.35mm |
| 刮刀壓力範圍 | 50克-600克 |
| 最大切割厚度 | 0.5 mm |
| 刀片和筆識別 | 支援 |
| 切割墊類型檢測 | 支援 |
| 支援的圖像類型 | 點陣圖和向量圖 |
| 支援的材料類型 | 紙張、乙烯基、皮革等 |
