修正機械偏差

3D列印機出廠時，精度極高，隨著使用時間的推移，機械磨損和差異也是不可避免的——但現在，3D業界首次找到了解決方案。

借助視覺編碼器⁽¹⁾， H2S 實現了50 μm 以下，不受距離影響的運動精度——比人的頭髮還要細。

在校正過程中，它會自動補償機械漂移，確保穩定一致的精度和最佳列印性能。

工程3D列印線材

H2S 配備 350 °C 噴頭和 65 °C 主動加熱艙體，支援 Bambu 全系列3D線材 -- 從 PLA、PETG 到 PC 和 PPA。

配備閉環風扇控制和精確的溫度管理，可最大幅度的減少翹曲和變形，同時提升層間黏合力，打造兼具功能性和堅固性的大尺寸高性能零件。

3D列印您的功能性設計

每秒20,000 次檢查

閉環回饋，即時控制
Bambu Lab 專有的 PMSM 伺服系統可實現 20 kHz 電阻和位置取樣，從而動態調節電磁扭力向量。

該系統可穩定擠出，並即時主動檢測磨削⁽³⁾或堵塞情況。

23個感測器+3個攝影機

每個潛在風險都有自己的偵測器

襟翼開關氣流和過濾系統　　　3D列印 +雷射切割，三種模式，All in One 一次整合

更大，更快，更好

最大產量。最高生產力。

H2S 的列印體積為340×320×340 mm³，是 Bambu Lab 3D列印機中，列印空間最大的。

您的願景，一次列印即可實現。

列印體積增大 120%（與X1系列相比）

 

原尺寸列印

 

極速，更可靠

Bambu Lab 專有的 PMSM⁽⁵⁾ 伺服擠出系統可將擠出力提升 67%，為高流量⁽⁶⁾ 列印提供堅實支撐。

配合高達 1000 mm/s 的列印頭速度和高達 20,000 mm/s² 的加速度，您的 H2S 終於可以全速運轉，將列印時間縮短高達 30% ⁽⁷⁾，同時保持頂級列印品質。

DynaSense擠出機

PMSM伺服擠出機可提供高達10kg的擠出力，比普通步進馬達高出67%，為高流量列印提供最強勁的支援。

切割，雕刻，繪畫

精巧、強大、全面整合

即時空間對齊

自上而下的 BirdsEye 相機⁽⁸⁾ 和板載刀頭相機可實現即時空間校正，讓您能夠以 0.3 mm的精度直接在材料上預覽刀具路徑，所見即所得。

自動排列

Bambu Suite 會自動排列您的專案圖案，以充分利用每張工作表—智能、效率、輕鬆。

10W 455nm雷射電源

輕鬆切割厚度達 5 mm的膠合板、丙烯酸或 PU——乾淨、快速且精確。

空氣輔助

空氣輔助裝置可吹走煙霧和焦炭，同時冷卻表面，防止煙灰積聚和光束扭曲，從而使您的線條保持清晰。

數位切割

輕鬆切割紙張、乙烯基、PU 人造皮革等——乾淨、準確且隨時可用。

繪畫

使用繪圖模組自動繪製線條、草圖或手寫筆記—精確、可重複且無需動手。

不是一個工具包，而是一個生產平台。

　　　　雷射切割+雷射雕刻　　　　　　　　　　　　雷射切割　　　　　　　　　　　　　　　　數位切割

 

 

 

多色列印與線材乾燥解決方案

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