270 × 270 × 256 mm 成型空間,結合 370°C 高溫噴嘴、 第二代 65°C 主動加熱腔體、CoreXY 高速架構與全自動調平。 從日常創作、產品原型到工程材料,Q2 用一台設備保留更多升級空間。

Q2 將自動化、封閉式結構、高溫材料能力與多色擴充整合在桌上型機身中。 對第一次導入 FDM 的使用者足夠直覺,也保留產品開發與工程應用所需的性能。
噴嘴即感測器,全自動調平與零偏移設計,減少繁瑣校正。
370°C Hotend + 65°C 主動加熱腔體,從 PLA 延伸到工程材料。
支援 QIDI Box,多色、多材料與支撐材料應用都能逐步加入。
Load Cell 感測器整合於 Hotend,噴嘴直接接觸平台完成偵測, 不需要額外探針偏移補償。從開機到第一層,讓調平流程更直覺、更自動化。

Q2 採用 CoreXY 全金屬運動架構、X 軸高硬度線性導軌與 1.5GT 皮帶, 搭配 Input Shaping 共振補償,在高速移動下兼顧精度與表面品質。

第二代 65°C 主動式腔體加熱、最高 370°C 噴嘴與 120°C 熱床, 提供更穩定的高溫列印環境,改善 ABS、PC、PA 與纖維複合材料的層間結合與翹曲問題。

新一代 Hotend 採陶瓷喉管與新的散熱模組,並配備雙金屬硬化鋼噴嘴, 提升耐磨耗能力,適合更多高溫與纖維強化材料。

Q2 的高溫材料能力讓桌上型 FDM 從日常創作延伸到產品驗證與工程用途。 對需要耐熱、剛性與尺寸穩定性的應用,可進一步搭配相對應的工程線材。

對日常桌上型 3D 列印來說,Q2 提供更充裕的成型空間。 無論產品模型、機構零件、教育專題或一次排列多件,都有更大的排版彈性。

Q2 可搭配 QIDI Box,支援多色與多材料列印。 除了外觀配色,也可搭配易剝離或可溶性支撐材料,讓複雜幾何與功能件更容易製作。
※ QIDI Box 為選購配件;功能依設備、韌體與材料設定而異。

硬化鋼雙齒輪 Direct Extruder 提供穩定咬料與送料能力, 對碳纖、玻纖與複合材料等較具挑戰性的線材也更有餘裕。
AI Camera、三合一空氣過濾、多重溫控保護與 MET 安規認證, 讓長時間列印更容易掌握。
最高 1080P,支援 Timelapse 與 Spaghetti 等列印異常偵測。
多重溫度感測搭配 PTC 保護機制,持續監控加熱系統運作。
G3 預濾、H12 HEPA、活性碳三合一過濾,並具 MET 安規認證。
完整掌握尺寸、速度、溫控、材料與智慧功能。
| 成型尺寸 | 270 × 270 × 256 mm |
|---|---|
| 設備尺寸 | 402 × 438 × 494 mm |
| 設備淨重 | 18.1 kg |
| XY 運動架構 | CoreXY、1.5GT Belt、X 軸高硬度線性導軌 |
| Z 軸 | 雙獨立絲桿馬達 |
| 最高工具頭速度 | 600 mm/s |
| 最高加速度 | 20,000 mm/s² |
| 最高噴嘴溫度 | 370°C |
| 最高熱床溫度 | 120°C |
| 主動腔體加熱 | 第二代獨立 PTC 加熱,最高 65°C |
| 噴嘴 | 雙金屬噴嘴,標配 0.4 mm;0.2 / 0.6 / 0.8 mm 選配 |
| 擠出系統 | Direct Extruder,硬化鋼雙齒輪 |
| 列印平台 | 鋁基板加熱床、雙面紋理 PEI 平台 |
| 線材直徑 | 1.75 mm |
| 支援材料 | PLA、PETG、ABS、ASA、TPU、PA、PC、PPS-CF、碳纖 / 玻纖複合材料等 |
| 多色 / 多材料 | 支援 QIDI Box |
| 自動調平 | Load Cell 感測器整合於 Hotend,全自動調平 |
| AI Camera | 最高 1080P;支援 Timelapse 與列印異常偵測 |
| 空氣過濾 | G3 Pre-Filter + H12 HEPA + 椰殼活性碳三合一過濾 |
| 斷電續印 | 支援 |
| Input Shaping | 支援 |
| 連線 | 2.4 GHz Wi-Fi、Ethernet、USB |
| 儲存空間 | 32 GB eMMC + USB 2.0 |
| 顯示螢幕 | 4.3 吋 480 × 272 觸控螢幕 |
| 切片軟體 | QIDI Studio;相容 OrcaSlicer、PrusaSlicer 等 |
| 切片檔案格式 | STL、OBJ、3MF、STEP、STP |