Bambu Lab H2D 3D列印機

新一代雙噴嘴偏移校正技術，能夠快速、可靠的校正， 並對齊兩個噴嘴，最小化偏移量。

與其他噴嘴對齊技術不同，H2D 的非接觸式測量非常穩定， 且不受噴嘴髒汙的影響。

無需接觸即可快速、自動進行雙噴嘴偏移校正， 不受噴嘴髒汙影響。

整個過程無需任何手動操作、無需使用工具、 無需任何指南，簡化了使用者工作流程。

體驗機械結構的藝術性，H2D 突破性的雙噴嘴切換系統， 帶來多材料列印的全部潛力。

輕巧、精確、可靠，可實現無憂的更換材料， 解鎖無限創意可能性。

高效多色列印

更快、省料的多色列印

雙噴嘴列印可減少多色列印中的噴嘴清潔。 H2D 的智慧演算法可計算最佳的材料使用率， 最大幅度的提高雙噴嘴效率，節省時間和材料。

H2D 配備了帶微距鏡頭的 AI 噴嘴攝影鏡頭。

智慧監控系統持續追蹤列印擠出狀態， 即時檢測線材堆積、線材擠出偏差和列印故障。

每次列印任務開始前，H2D 的視覺系統 都會啟動全面的列印前檢查。

1.機器內雜物掃描，確保平台上無異物。

2.列印機設定掃描，識別噴嘴類型和列印板類型。

3.交叉檢查，識別列印機規格， 並與當前切片參數對比，確保一致性，避免列印錯誤。

穩定的進料是確保列印件品質的關鍵。 在整個 AMS 到噴嘴的系統中， 15 個精心安置的感測器構成了一個智慧型網路， 持續跟蹤五個關鍵資訊： 進料速度、線材張力變化、線材料線位置、 噴頭環境溫度和動態擠出壓力， 並即時對問題作出回饋， 避免創作路上的堵頭、纏料、斷料等問題。

H2D 有著更大的成型尺寸、更快的速度 和更強的高性能線材運用能力。

不僅開闢了創意空間，也拓寬了線材選擇， 讓你的作品更上一層樓。

超大工作範圍

擺脫尺寸限制

最大 350mm×320mm×325mm* 成型體積， 創作大尺寸作品的從未如此簡單！

從在大型物體上雷射雕刻， 到列印超大模型， 一切都變得更加寬廣， 儘管發揮創作的激情。

350℃ 高溫噴頭，65℃ 主動艙溫加熱

善盡高性能線材性能而生

H2D 配備 65°C 主動艙溫加熱和最高 350℃ 的高溫噴頭， 帶來精確的閉環溫度控制。

這套先進機制可抑制高性能材料的翹曲和變形， 確保提升層間粘接性， 最大程度的發揮高性能線材的優勢。

真·高流量熱端*

600mm/s 真高速持續列印

H2D 專門設計的高流量噴頭， 能夠以 600 mm/s 的速度可靠高速列印。

始終如一的列印表現而設計， 消除列印中的降速問題， 無論列印尺寸或複雜程度如何， 都能進行不間斷的高速列印。

（600 mm/s 為 H2D 穩定列印最高速度， 65 mm³/s 為高流量熱端極限流量。）

H2D 全面升級安全設計， 為您帶來更安心的使用體驗。 通過靈活調用機身中的各類感測器， H2D 具備更靈敏的主動安全防護， 將安全隱患扼殺於萌芽。

同時，專為雷射和高性能工程線材列印時， 設計的空氣循環系統與雷射安全防護， 確保用戶在任何工況下都能獲得最佳安全保障 和最優使用情境。

雲端與離線操作

H2D 提供便利的雲端連接， 也支援區域網模式和物理連接操作。

你可以在不連接網際網路的情況下控制3D列印機、 發送切片、更新韌體。 此外，開發者模式也可以整合第三方配件和軟體， 提供了 MQTT 連接和控制3D列印機。*

全新升級的第二代 AMS 系統， 由 AMS 2 Pro 與 AMS HT 組成， 採用無刷伺服送料電機， 大幅提升線材送料效率， 為多色多材料列印加速。

更棒的是，第二代 AMS 在密封系統內新增了線材烘乾功能， 借助主動風門，大大提高烘乾效率， 並讓線材長時間保持最佳狀態。